随着生成式AI的崛起，数据中心对高速传输的需求激增，使得原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案在传输密度和能效方面面临严峻挑战。TrendForce集邦咨询的最新调查显示，Micro LED CPO（共封装光学）方案的单位传输能耗较低，可将整体能耗降至铜缆方案的5%，有望凭借其节能优势成为光互连的新兴替代方案。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其核心在于利用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破了传统光模块的物理限制，能够满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严格要求。

天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离也仅能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发加大。光链路虽然能提供更长的传输距离，但往往伴随着高功耗和较低的可靠性。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将变得更加显著，并制约着未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造在量产、巨量转移技术、成本以及产业链配套方面仍面临诸多困难，但行业正在取得进展。例如，Q-Pixel发布了Q-Transfer技术，实现了超过99.9995%的转移良率，预计在2025年将解决Micro LED行业的巨量转移良率问题。佳明已于2025年9月推出了全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。此外，AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正经历“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

随着应用场景的不断扩大，市场对Micro LED的市场空间充满乐观预期。Omdia的数据显示，2025年Micro LED显示器收入预计将达到5240万美元，并有望在2026年翻倍增长至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础快速攀升，预计到2029年将达到7.4亿美元，2024年至2029年的年复合增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占整体平板显示器市场总额的4.4%。

多家公司在Micro LED领域进行布局：兆驰股份拥有Micro LED全产业链，包括外延、芯片和封装，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电业务涵盖Micro LED、Mini LED和CPO，参股的熹联光芯拥有用于CPO的硅光芯片，公司自身也具备光模块封装能力。其主营业务为LED封装，Micro LED作为LED的最终形态，具有小型化和低功耗的优势，但目前MicroLED产品收入占比较低，且尚未应用于CPO领域。沃格光电专注于玻璃基板与Mini/Micro LED的结合，公司已与多家知名企业就玻璃基Mini/Micro直显产品展开合作开发。京东方A自2020年起已积极进行Mini/Macro LED的研发与产品布局。TCL科技自2021年起持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室，致力于在材料、工艺、设备、产线方案及自主知识产权方面构建生态。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品，该公司是维信诺与成都国资投资平台共同投资设立的项目运营主体，专注于巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术。利亚德的子公司利晶微是与台湾晶元光电合资的企业，专注于Micro LED全流程产线，其厦门子公司二期产线正在建设。此外，利亚德还参股了Saphlux，获得了其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权，其核心优势在于成熟的Micro LED封装巨量转移技术。

相关公司包括：$华灿光电(SZ300323)$$TCL科技(SZ000100)$$三安光电(SH600703)$。